6 月 17 日消息，科技媒體 NeoWin 昨日（6 月 16 日）發布博文，報道稱英特爾第 3 代酷睿 Ultra 處理器將登陸桌面市場，在性能方面會有明顯升級。
根據消息源 @g01d3nm4ng0 分享的細節，旗艦型號 Core Ultra 9 將配備 52 個核心，但并非傳統 HEDT 芯片（如 AMD Threadripper）的“經典”核心。
這些核心分為三類：16 個性能核（Performance Cores，P 核）負責高負載任務，32 個效能核（Efficiency Cores，E 核）處理輕量任務，以及 4 個全新低功耗核（Low-Power Cores，LP 核）優化能效。
相比之下，入門級酷睿 Ultra 3 僅配備 12 個核心，每類各 4 個，不同型號的 TDP（熱設計功耗）從 65W 到 150W 不等，滿足多樣化需求。IT之家附上圖表如下：
SKU P 核 E 核 LP 核 TDP
Core Ultra 9 16 32 4 150W
Core Ultra 7 14 24 4 150W
Core Ultra 5 8 16 4 125W
Core Ultra 5 8 12 4 125W
Core Ultra 5 6 8 4 125W
Core Ultra 3 4 8 4 65W
Core Ultra 3 4 4 4 65W
低功耗核是英特爾桌面處理器的全新嘗試。此前，Core Ultra 200 系列沿用第 12 代 Alder Lake 的混合架構，僅包含性能核和效能核，最多 24 核心。
而低功耗核最早出現在第一代 Core Ultra 移動芯片（Meteor Lake）中，如今被引入桌面平臺，旨在進一步提升芯片能效。
此外，據 @jaykihn0 透露，代號為 Nova Lake-S 的新一代處理器將默認支持 8000 MT/s 內存速度，并提供 32 條 PCIe Gen 5 通道和 16 條 PCIe Gen 4 通道，總計 48 條通道（CPU + 芯片組配置）。